AMD首款“APU”下半年量產 |
|
晨報訊 (記者 焦立坤) 經歷瞭64位、雙核、多核等各個層面的技術較量，電腦芯片領域最頂尖的技術軍備競賽一個新的陣地已經形成。AMD昨天公開瞭最新的產品路線圖，其中最令業界關註的是，其把CPU和GPU整合到一塊矽片裡(統稱為APU) ，第一個果實就要瓜熟蒂落。 昨天訪華的AMD高級副總裁兼技術事業部總經理Chekib Akrout(見右圖) 透露，AMD正在全力開發的第一款APU名為LIano，下半年開始量產，並將於明年正式上市。據悉，LIano將采用32納米制程，主要面向筆記本電腦和臺式機電腦兩大市場。 對CPU我們並不陌生，而GPU指的是圖形處理器，其在電腦中的地位越來越被重視，比如玩3D遊戲就離不開它。AMD早在七年前就產生瞭將兩者合而為一的想法，不過當時技術條件還不成熟。而自從三年前成功收購瞭全球頂級的GPU廠商ATI後，AMD就開始實現這一設想。 無獨有偶，英特爾不久前發佈的全新酷睿產品中，其臺式機酷睿i3處理器也第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中，采用雙芯片方案。 Chekib Akrout強調，APU不是簡單地把兩個芯片攢一塊，而是需要克服很多技術難關。他甚至稱，目前隻有AMD的融聚技術才能做到這一點。在其描述中，APU不僅需要最佳的CPU、GPU產品以及優化技術，而且要用特殊的設計技術才能實現。 APU堪稱目前AMD最倚重的拳頭產品。去年AMD重組全球組織架構，最大的亮點莫過於將顯示芯片與微處理器產品以及芯片設計工作集中於一個部門--產品部門，將CPU和GPU後臺打通，為融合鋪平道路。 APU能給消費者帶來什麼呢？在其描述中，APU將帶來更強大的計算能力、更逼真的顯示效果、更小的能耗、更長的電池續航時間等等。 |
2014年1月7日星期二
AMD首款“APU”下半年量產
订阅：
博文评论 (Atom)
没有评论:
发表评论