IC設計業：垂直整合保增長 |
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我國IC設計企業在應用領域競爭力不斷提升。 張鵬/攝
2009年，中國IC設計業克服重重困難，實現行業銷售額正增長。與此同時，隨著行業綜合實力的提升，在某些應用領域，IC設計業已作為整機系統產業鏈的源頭推動中國整機系統行業的發展。但中國IC設計業目前仍缺乏產業扶植政策，“新18號文”和相關整合重組的鼓勵政策是IC設計企業最為期盼的。 銷售額同比增長11% 即將過去的2009年對於處在全球化競爭之中的中國集成電路(IC)設計業來說，是艱難的一年。但通過全行業的共同努力，中國IC設計業仍然保持瞭正增長。“通過不完全統計，2009年我國IC設計業銷售額預計可實現11%的增長率，增長幅度將高於我國GDP的增長。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生在接受《中國電子報》記者專訪時說。她進一步分析瞭IC設計企業的總體發展態勢：“在中國IC設計企業中，30%的企業以出口為主，這些企業在產品更新換代方面遭受瞭巨大的打擊，一些企業甚至面臨關停並轉的困境。但是，我們仍有70%的企業自覺、理性地接受瞭這一挑戰。一部分企業在保持發展的同時，還實現瞭一定的增長。正是由於這些企業的努力，全行業才能夠實現11%的增長率。” 在全國IC設計業實現正增長的同時，各地IC設計業在國際金融危機的挑戰下，所呈現的發展狀況各有不同。深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明對《中國電子報》記者說：“雖然在2008年年底和2009年年初，深圳一些外銷型企業和VC(風險投資)投資的企業承受瞭較大的壓力，但隨著市場需求的回升，深圳IC設計企業貼近市場、與系統整機企業關系密切等優勢進一步顯現，企業狀況扭轉非常快。”根據他們的初步統計，2009年，深圳IC設計產業預計將增長20%～30%。其中擁有強大整機企業背景的海思半導體、中興微電子、比亞迪微電子等主要IC設計企業將獲得超過40%的增長。 無錫集成電路設計業在國際金融危機形勢下遭遇瞭前所未有的挑戰。無錫國傢集成電路設計基地主任陳天寶說：“不同於其他地區的IC設計企業，無錫IC設計企業大部分是白手起傢的民營企業，企業規模小，產品較為低端，主要集中在日常消費領域，受市場影響較大。根據相關調研，2009年第一季度，部分企業銷售利潤率隻達到2007年同期的10%左右。”但他也表示，正因為無錫IC設計企業的民營背景，企業能夠及時調整產品線，控制成本，並快速設計新品，開拓新市場。 西安的IC設計業所受影響有限。西安市科學技術局副局長問向榮介紹說，西安IC設計企業規模小，系統集成和終端產品開發企業數量少，受市場變化影響較小。而且由於西安的IC設計企業大都面向國內市場，在政府“擴內需、保增長”的政策下，企業抓住瞭一定的市場機遇。預計2009年西安IC設計業銷售收入在2008年的基礎上將略有增長。 生態級整合重要性凸顯 實現整機與IC業的聯動是幾年前IC設計業人士提出的解決中國IC設計業發展瓶頸的戰略。在中國IC設計企業經歷瞭近幾年的起伏以及最近國際金融危機的洗禮後，行業人士達成瞭共識，認為產業鏈垂直整合是中國IC設計業做大做強的根本途徑。“整合產業鏈屬於生態級和系統級的創新，它比技術和產品的創新更為重要。”王芹生理事長說。而隨著綜合能力的提升，近幾年中國IC設計業在產業鏈整合方面出現瞭一批有價值的成功案例，而且IC設計企業在整合中的主動性也越來越大。 深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明表示，隨著深圳電子產業在全球手機、消費電子和通信產業的優勢進一步擴大，並積極在汽車電子、醫療設備、工業控制和LED照明等領域加強佈局，這些將為深圳IC設計企業帶來廣闊的發展空間。“在產業整合方面，除瞭水平整合外，我們更強調產業鏈的垂直整合，而且後者的意義更加重大。”他說，“通過IC設計企業、渠道商、方案提供商、系統整機企業之間的垂直整合，打造虛擬甚至是實體的IDM，可以形成整個產業的良性發展和互動。而且，針對未來的發展，我們提出瞭打造10大產業鏈的設想，在每一個產業鏈上IC設計都將起到龍頭的作用。” 成都高新區技術創新服務中心副主任段志剛向記者介紹說，成都及周邊地區擁有中電10所、航天618所、中科院成都計算所、光電所等科研院所以及長虹、九州等現代電子工業企業，每年對集成電路的需求量超過20億元。在國際金融危機的形勢下，成都的IC設計企業進一步向下遊延伸，與手機、視聽等通信及消費類電子終端大戶實現聯動，延伸瞭半導體產業鏈，實現瞭本地附加值的最大化，真正形成瞭以市場需求拉動產業發展的格局。 而物聯網產業的發展也為無錫IC設計業迎來瞭一個轉型提升的重大機遇。 中國半導體行業協會IC設計分會副秘書長趙建忠表示，由於全球產業正在迎來低碳經濟和物聯網的發展機遇，中國IC設計業要抓住這一機遇，以大項目、大工程作為牽引，通過有效的機制和完善政策體系，著力加強已有或新建的產業聯盟和公共技術平臺建設，重點促進產業鏈上各環節的合作，推動企業聯合創新，促進產業的大發展。 兩類政策最為急需 IC設計業克服重重困難實現瞭行業的正增長，並且平均凈利潤將達到13%左右，這樣一個可為的發展行業當前更需要產業政策的支持。目前業內普遍認為兩類政策急需出臺： 一是出臺針對中國集成電路設計業的普惠政策。我國政府2000年出臺的“18號文”在2008年底停止執行。在過去的一年時間裡，還沒有新的優惠政策推出。集成電路設計分會常務副理事長魏少軍對《中國電子報》記者表示：“當前要盡快出臺‘新18號文’。2000年‘18號文’的出臺對推動我國集成電路設計業的發展起到瞭重要作用，現在行業都在翹首期盼‘新18號文’的出臺，希望它能夠在產業政策上既保持原有的連貫性，又有所創新。”與此同時，王芹生理事長表示，國傢出臺的“核高基”重大專項確實是支持行業發展的一項重要政策，但能夠進入“核高基”政策范圍的企業隻是為數不多的大企業。“由於在集成電路設計業中多數企業都屬於中小型企業，我們希望國傢能夠制定一些普惠的政策，使全行業企業都受益。”她說。 二是出臺鼓勵行業整合重組的政策，並解決好資本操作層面的問題。魏少軍表示，希望國傢出臺相關政策，對集成電路行業的並購重組給予稅收減免等優惠。與此同時，建立產業整合基金，直接介入IC設計企業的重組和並購。與此同時，行業人士表示，解決好企業上市的問題可以簡化行業整合重組的難度。北京創毅視訊科技有限公司董事長兼首席執行官張輝分析說，由於中國IC設計業正處於起步期或成長期，國內相關投資部門對中小型IC設計企業發展的重視程度不夠，造成整合和重組的資本渠道不通暢。杭州國傢集成電路設計產業化基地有限公司常務副總經理馬琪建議，國傢應該出臺財政、稅收、金融等全方位的政策，鼓勵和推動民營IC設計企業的整合與重組，特別是要引入整機產業的資金投入到IC設計業中。 相信這兩類政策的出臺，將為IC設計業更快速的發展創造更加有利的條件。 |
2014年1月15日星期三
IC設計業：垂直整合保增長
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